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明导直播回放 ：“高速覆盖”+“ 快速迭代”让仿真验证流程不再成为瓶颈
立即扫码观看完整回放 传统的流程将验证留给实验室样机测试，或发生在设计的最后阶段。然而在后期阶段才对设计进行整改将明显浪费成本和时间，并且也没有办法对问题产生的原因进行根本性分析，或者寻找解决问题的 ...查看更多
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明导Realize LIVE精彩回顾丨高密度扇出封装的设计流程和方法
Ruben Fuentes Amkor公司 随着现今智能设备的复杂度越来越高，相应的对复杂集成电路和封装级设计与验证的要求也日益增加，这为晶圆级封装的设计、制造和组装都带来了巨大的 ...查看更多
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西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号（AMS）电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 （GAA）工艺技术。 通过此次认证，客户能够尽早使用 Analog Fast ...查看更多
2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（上）
一、前言 2020年是极不平凡的一年，新冠疫情蔓延全球，中美贸易摩擦持续升级，全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下，我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃 ...查看更多
全球电子行业是否正在复苏？
我写这篇专栏文章时，COVID-19疫情对全球经济的影响仍不明朗，近期中美关系紧张加剧。电子公司无法预测市场的这种不确定性对商业趋势的影响。 日本PCB行业在2020年年初起步缓慢，但2月和3月增长 ...查看更多
下一代挠性电路的特征：透明
世界最大的化工公司之一——杜邦公司于20世纪60年代开发出了超级工程塑料薄膜，不久之后推出了Kapton——可在很宽的温度范围内保持稳定的聚酰亚胺薄膜。 ...查看更多
